8月底，華為悄然推出了最新旗艦Mate 60 Pro，以及該公司最強大的處理器麒麟9000s。 與往常不同的是，這次華為對於新系列芯片的消息相當守口如瓶，但麒麟9000的詳細分析報告讓大家對中國科技公司生產高端芯片的能力感到驚訝。芯片生產。 它們仍然受到美國政府施加的嚴格出口限制。

發布後不久，TechInsights 信息網站就有機會剖析華為 Mate 60 Pro 及其所包含的處理器。 TechInsights 報告指出，該芯片基於芯片代工廠中芯國際的 7nm N+2 工藝製造，配備 5G 連接功能，但由於缺乏組件，該技術並未出現在華為 2022 年推出的設備線上。

雖然它仍然落後於當今最先進的處理器（目前台積電、三星等芯片代工廠都已經達到了 5nm、4nm 甚至 3nm 工藝），但這對於這些公司來說仍然是一個重大進步。 這些公司將獲得 14 納米以下芯片製造技術，這是一種落後現代技術長達 8 年的半導體製造技術。

這款芯片可能向中國證明，儘管存在這些限制，它仍然可以生產高端芯片——儘管數量可能非常有限，並且在製造技術上仍落後於領先芯片5年——但它已經離目標更近了的自給自足。 在關鍵的半導體領域。

事實上，去年TechInsights的另一份報告表明，芯片代工廠中芯國際有能力使用現有工俱生產7納米芯片，而不需要該公司的EUV光刻機。 當時MinerVa的比特幣礦機採用的是7nm芯片。

至於麒麟9000，TechInsights表示，該芯片採用中芯國際第二代7nm工藝製造，也稱為N+2節點。 這種芯片工藝還允許 Mate 60 Pro 配備 5G 連接，這是去年華為受到美國政府制裁時推出的設備所缺乏的連接技術。 據彭博社測試，華為 Mate 60 Pro 的 5G 連接速度與蘋果最新的 5G iPhone 相當。

儘管利用現有技術可以生產7納米芯片，但中芯國際的量產能力以及生產這些芯片的成本仍不清楚。 此外，中芯國際生產的芯片還存在不易填補的性能差距。 華為Mate 60 Pro的主處理器仍比當今最先進的處理器落後2代。

蘋果當前 iPhone 中的主處理器採用 4nm 工藝製造，下週 iPhone 15 系列推出時，該設備系列中的高端設備可能會使用 3nm 芯片。

此外，如果華為和中芯國際無法獲得更先進的芯片生產設備，目前的7納米芯片很可能會成為它們的極限。 要生產7nm以下工藝的芯片，台積電、三星等全球主要芯片代工廠必須擁有ASML的EUV光刻機——這是禁止向中國出口的設備。

此外，麒麟9000芯片的數量以及華為Mate 60 Pro的旗艦數量也不清楚。 這款高端智能手機在推出後幾乎立即售空，這表明數量可能非常有限。 傑富瑞香港金融研究所分析師 Edison Lee 的一份報告稱，這些華為旗艦產品在短短幾個小時內就被搶購一空，這表明這些設備和處理器的可用數量非常少。 麒麟9000生產完成。

自三年前與台積​​電等供應商合作夥伴斷絕關係以來，華為的消費設備領域遭受了重大打擊。 當時，智能手機銷售仍然是這家中國科技巨頭的主要增長動力之一。 到目前為止，華為的消費設備銷量仍不到製裁生效時的一半。 該公司目前專注於其他領域，例如開發企業技術、雲應用程序和自動駕駛汽車。